저성장 불황에도 공장 증설 추진주성엔지니어링, 저성장 불황에도 공장 증설 추진주성엔지니어링, 제2연구소 건립차세대 반도체 공정기술 확보나서한미반도체, 장비 제조 7공장 건설HBM 필수장비 TC본더 생산 확대 주성엔지니어링 용인 제2연구소 조감도 주성엔지니어링 제공 올해 0%대 저성장 우려 등 불황 그림자가 짙어지는데도 불구하고 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 대규모 투자에 나서 관심이 쏠린다. 이들 기업은 현재 산업 전반에 걸쳐 침체인 상황이지만, 인공지능(AI) 시대가 열리고 향후 반도체 수요 역시 크게 늘어날 것에 대비해 선제적인 투자에 나선 것으로 풀이된다. 16일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링는 최근 이사회를 열어 총 1048억원을 투입해 용인 제2연구소를 건립하는 안건을 통과시켰다. 제2연구소는 기존 주성엔지니어링 용인 R&D센터 인근에 들어선다. 연면적 2만495㎡, 지하 3층·지상 4층 규모로 조성된다. 오는 2028년 6월 준공할 예정이다. 주성엔지니어링은 2만6000㎡ 규모인 종전 R&D센터에 이어 제2연구소를 구축한 뒤 3·5족 화합물 반도체와 고유전체·강유전체, 노블 메탈 기술 등 차세대 반도체 공정 기술을 선도적으로 확보한다는 방침이다. 아울러 반도체에서 확보한 혁신 기술을 디스플레이, 태양광 장비 등으로 확대할 계획이다. 주성엔지니어링 관계자는 "AI 대중화로 인해 반도체 산업이 상상 이상 속도로 진화한다"며 "새로운 연구 공간 확보를 통해 기술 혁신과 고객 밀착형 대응력을 높여 글로벌 경쟁력을 강화하고 미래 시장을 선점할 것"이라고 말했다. 한미반도체는 인천 본사 부지 안에 7번째 공장을 건설 중이다. 연면적 1만4400㎡, 지상 2층 규모로 지어질 7번째 공장은 '고대역폭메모리(HBM)' 필수 장비로 주목 받는 '열압착장비(TC본더)' 생산에 주력할 예정이다. 이를 완공할 경우 반도체 장비를 만들 수 있는 연면적은 8만9530㎡ 규모로 늘어난다. 특히 'HBM3E' 12단 이상 제품 생산에 적용할 'TC본더4' 등을 7번째 공장에서 만든다는 방침이다. TC본더는 D램 메모리반도체 여러 개를 열과 압력을 이용해 위아래로 정밀하게 붙이는 기능을 한저성장 불황에도 공장 증설 추진주성엔지니어링, 제2연구소 건립차세대 반도체 공정기술 확보나서한미반도체, 장비 제조 7공장 건설HBM 필수장비 TC본더 생산 확대 주성엔지니어링 용인 제2연구소 조감도 주성엔지니어링 제공 올해 0%대 저성장 우려 등 불황 그림자가 짙어지는데도 불구하고 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 대규모 투자에 나서 관심이 쏠린다. 이들 기업은 현재 산업 전반에 걸쳐 침체인 상황이지만, 인공지능(AI) 시대가 열리고 향후 반도체 수요 역시 크게 늘어날 것에 대비해 선제적인 투자에 나선 것으로 풀이된다. 16일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링는 최근 이사회를 열어 총 1048억원을 투입해 용인 제2연구소를 건립하는 안건을 통과시켰다. 제2연구소는 기존 주성엔지니어링 용인 R&D센터 인근에 들어선다. 연면적 2만495㎡, 지하 3층·지상 4층 규모로 조성된다. 오는 2028년 6월 준공할 예정이다. 주성엔지니어링은 2만6000㎡ 규모인 종전 R&D센터에 이어 제2연구소를 구축한 뒤 3·5족 화합물 반도체와 고유전체·강유전체, 노블 메탈 기술 등 차세대 반도체 공정 기술을 선도적으로 확보한다는 방침이다. 아울러 반도체에서 확보한 혁신 기술을 디스플레이, 태양광 장비 등으로 확대할 계획이다. 주성엔지니어링 관계자는 "AI 대중화로 인해 반도체 산업이 상상 이상 속도로 진화한다"며 "새로운 연구 공간 확보를 통해 기술 혁신과 고객 밀착형 대응력을 높여 글로벌 경쟁력을 강화하고 미래 시장을 선점할 것"이라고 말했다. 한미반도체는 인천 본사 부지 안에 7번째 공장을 건설 중이다. 연면적 1만4400㎡, 지상 2층 규모로 지어질 7번째 공장은 '고대역폭메모리(HBM)' 필수 장비로 주목 받는 '열압착장비(TC본더)' 생산에 주력할 예정이다. 이를 완공할 경우 반도체 장비를 만들 수 있는 연면적은 8만9530㎡ 규모로 늘어난다. 특히 'HBM3E' 12단 이상 제품 생산에 적용할 'TC본더4' 등을 7번째 공장에서 만든다는 방침이다. TC본더는 D램 메모리반도체 여러 개를 열과 압력을 이용해 위아래로 정밀하게 붙이는 기능을 한다. SK하이닉스, 미국 마이크론 등과 거래 중인 한미반도체는 현재 전 세계 TC본더 시장에서 점유율 1위다. 한미반도체 관계자는 "AI 시장이 급성장하면서 HBM 수요는 앞으로 매년 폭발적으로 늘어날 저성장 불황에도 공장 증설 추진주성엔지니어링,